近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類(lèi)集成電路（IC）產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。
　　半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)電路(IC)的重要部件。其制造業(yè)作為全球發(fā)展最快最先進(jìn)的行業(yè)之一，它產(chǎn)品種類(lèi)繁多、工序復(fù)雜，在生產(chǎn)過(guò)程中，需要強(qiáng)大的自動(dòng)化為基礎(chǔ)，隨著半導(dǎo)體小型化和在晶體管安裝中的密集化，制造環(huán)節(jié)也日益變得更加復(fù)雜。